敏捷產品開發解決方案
敏捷產品開發解決方案

敏捷產品開發解決方案

高科技企業是促進全球創新驅動發展的重要力量☁·││↟,面對市場激烈競爭環境☁·││↟,如果要搶佔市場佔有率並保持競爭優勢☁·││↟,即需讓產品快速上市╃│·↟、規模量產╃│·↟、實現差異化☁·││↟,同時還需 快速響應市場變化••·▩。
達索系統為高科技企業量身打造基於3DEXPERIENCE®平臺的敏捷產品開發行業解決方案體驗 (Accelerated Device Industry Solution Experience)☁·││↟,能夠協助企業進行電子╃│·↟、結構設計團隊☁·││↟,與外部合作伙伴的專案協同管理☁·││↟,有助於加速並高效地管理新產品的開發流程••·▩。
從概念設計到產品上市的流程
從概念設計到產品上市的流程

聆聽並且實現客戶的需求

為保持競爭優勢☁·││↟,高科技企業需要持續瞭解並實現客戶需求╃│·↟、符合當地法規及標準••·▩。需求管理 (Accelerated Requirement Management) 提供多使用者共享的環境╃│·↟、統一的需求管理及統

一的可追溯性☁·││↟,確保客戶的需求被完整的聆聽╃│·↟、處理與理解☁·││↟,並能夠在最終產品設計╃│·↟、製造與測試的過程中貫徹執行••·▩。

透過敏捷操作提供研發專案管理
儘管開發週期是現今最關鍵的成功因素之一☁·││↟,仍有超過30%工程時間花在非增值活動上••·▩。敏捷的專案管理實現基於交付物的專案管理 (Deliverable-based Project Management)☁·││↟,將業務與工程資料鏈接在一起☁·││↟,以使研發效率得到盡大提升••·▩。統一的架構提供實時管理看板☁·││↟,包括專案進度資料的時程表╃│·↟、里程碑╃│·↟、資源╃│·↟、成本☁·││↟,確保專案按進度推動••·▩。

機電協同
機電協同對於創新的高科技企業的業務成長☁·││↟,雖然有挑戰性☁·││↟,但相當必要••·▩。敏捷的產品設計應對跨專業的更改☁·││↟,透過結構工程師與電子工程師的協同設計☁·││↟,促進設計重用☁·││↟,來幫助高科
技企業在不同專業之間有效率的協同合作••·▩。另外☁·││↟,敏捷的產品設計還能夠在統一平臺上管理印刷電路板 (PCB) 設計與製造資料☁·││↟,不僅提供完整的可追溯性☁·││↟,還將電子工程整合到跨專業

工作流程裡••·▩。此外☁·││↟,產品外觀設計能確保設計概念在工程與生 產間進行3D協同••·▩。另外☁·││↟,這些功能最佳化既有利於設計重複利用☁·││↟,而配套的變更管理有助於符合製造要求☁·││↟,並且將昂貴的下游變更成本降到最低••·▩。

主要優勢☁↟↟◕:
• 利用統一的多專業工程協同來縮短上市時間;
• 透過基於交付物的專案管理來達到零專案延誤的目標;
• 透過與供應商交換安全資料包來保護公司知識資產 (IP); 

• 工廠現場輕鬆訪問與審查產品資料☁·││↟,加速新產品匯入(NPI)••·▩。

機電協同
統一創新鏈上的產品定義
統一創新鏈上的產品定義
如果要滿足全球需求多變性☁·││↟,高科技創新業者必須建構一致的產品定義架構☁·││↟,支援所有不同專業與地點間的變數管理••·▩。敏捷的物料清單管理 (BOM Management) 能夠將產品與流程結構標準化☁·││↟,透過安全╃│·↟、統一的物料清單 (BOM) 管理平臺☁·││↟,將設計╃│·↟、工程及製造串聯起來••·▩。此外☁·││↟,還因 BOM 管理具備安全性而加速工程變更及供貨商協同合作☁·││↟,並且利用圖形化的 BOM比較來降低元件成本並縮短採購時間••·▩。
有效整合供應鏈
為了要保持效率和規模經濟☁·││↟,高科技創新業者必須利用高效率的工程資料交換機制來鞏固其「隨處製造」戰略☁·││↟,還必須保障公司智慧資產的安全性••·▩。敏捷的供貨商協同合作能夠採用無錯誤╃│·↟、線上方式來交換結構化資料☁·││↟,將設計╃│·↟、工程╃│·↟、製造與合作伙伴結合起來☁·││↟,使同步工程發揮極大效用來節省時間••·▩。
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